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通知公告

第三届等离子球磨技术与应用研讨会(第一轮邀请函)

等离子球磨是近年来兴起的一项材料合成制备新技术,逐渐得到国内外同行的广泛关注和应用。2024年11月和2025年8月,相继成功举办了首届和第二届等离子球磨技术与应用研讨会,对等离子球磨、机械合金化、等离子烧结、等离子表面改性、3D打印等材料制造加工技术及相关先进材料的前沿研究成果展开深入交流,有力推动了相关领域的发展,有效促进了不同领域的交叉。

为持续交流等离子球磨及其相关技术和材料的最新研究进展,推动等离子球磨技术在材料科学与工程及相关领域的进一步发展和广泛应用,拟举办“第三届等离子球磨技术与应用研讨会”。本次会议将延续前两届的学术方向和技术领域,以“等离子球磨技术:聚焦方法创新·赋能材料发展”为主题,诚邀从事等离子球磨、机械合金化、粉末冶金、等离子体处理、3D打印以及相关先进材料领域的专家学者、科研人员、企业研发骨干踊跃参加。

经组委会研究,会议定于2026年7月24-27日在广东召开(具体会议地点将在第二轮通知中公布)。会议期间,我们将特别邀请国内外知名专家作精彩主旨报告,邀请报告名单及具体议程将在会议第二轮通知公布;同时设置平行会场,开展口头报告交流。

会议交流的主要学术方向如下:

1.  等离子体与材料相互作用及等离子球磨;

2.  机械合金化及其在先进材料研究开发中的应用;

3.  等离子球磨及其在先进材料研究开发中的应用;

4.  等离子体材料表面改性;

5.  机械力化学;

6.  3D打印、放电等离子烧结、等离子体制备高性能粉体材料;

7.  基于粉体的先进材料研究与开发;

8.  先进能源材料;

……

会议组织机构

主办单位:广东省材料研究学会

承办单位:华南理工大学材料科学与工程学院,广东省先进储能材料重点实验室,

广东华欣材创科技有限公司


大会学术指导委员会(按姓氏笔画顺序)

朱敏、刘敏、孙大林、孙立贤、杜勇、宋晓艳、陈江华、陈克新、陈立新、沈宝龙、

赵乃勤、姚向东、章效峰、彭栋梁、韩晓东、曾瑞霖、潘洪革


大会组委会

组委会主任:朱敏 代明江

组委会委员:(按姓氏笔画顺序)

丁向东、方方、王玉金、邓意达、田新龙、朱云锋、刘宝忠、陈伟、

余学斌、何腾、吴朝玲、李谦、李志念、李永涛、张兰、张刘挺、欧阳柳章、武英、

郑捷、郑时有、赵永好、夏开胜、焦丽芳、熊定邦

秘书长: 刘军 胡仁宗 汪涛


会议时间与地点

2026年7月24-27日,广东(具体议程、地点详见第二轮通知)


重要时间节点

2026年4月25日  发出第一轮会议通知及回执

2026年6月30日  摘要投稿截止

2026年7月10日  会议第二轮通知

2026年7月20日  公布会议手册


联系人

欧阳柳章  电话:13650940919(微信同号);邮箱:meouyang@scut.edu.cn;

杨小平    电话:15989114177(微信同号);邮箱:yangxiaoping@hxcctech.com。

 

广东省材料研究学会

2026年4月


附件: 2026第三届等离子球磨技术与应用研讨会参会回执表.docx


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