学会任职：常务理事
工作单位：哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院
个人简介：李明雨，哈尔滨工业大学（深圳）材料学院教授，国家级高层次人才，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事电子封装材料与互连技术研究。2004年至今负责完成和正在进行4项国家自然科学基金项目、科技部863项目、总装预研项目及广东省科技攻关项目。获得发明专利20项，发表SCI论文200余篇，获得省部级科技进步奖4项。
近年来重点攻关散热封装热界面材料、局部加热软钎焊方法、超声辅助钎焊方法及互连焊点可靠性问题。研发的低温烧结纳米银膏技术得到产业化应用，实现了进口产品国产化；激光喷球软钎焊工艺技术实现了装备化，应用于热敏感器件的封装互连；超声辅助软钎焊技术应用于铝合金软钎焊，解决了相关产品开发的技术难点。
