学会任职：理事

工作单位：广东光华科技股份有限公司

个人简介：刘彬云，正高级工程师，中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长，获评为广州市产业发展和创新人才的产业高端人才。 现任广东光华科技股份有限公司国家企业技术中心主任、光华科学技术研究院（广东）有限公司总经理。

主要研究方向“电子化学品开发及清洁生产工艺研究”，在电子电路专用化学品领域拥有20多年的研究开发经验，并积极推动清洁生产工艺的发展。先后主持国家科技部国家科技型中小企业创新基金项目、广东省“电子化学品”重点领域研究计划项目、广州市科技攻关引导产学研协同创新重大专项项目等，开发出环保型无铅化耐高温有机可焊保护剂并通过华为等知名企业的认证，荣获广东省科技进步三等奖和广州市科技进步二等奖，相关技术的授权发明专利“一种含氟原子的二苯基咪唑化合物及其制备方法”获广东省专利优秀奖；项目产品获“广东省自主创新产品”、“广东省高新技术产品”称号。

近年来，围绕PCB微盲孔填孔技术的关键问题，成功开发出了高密度互联线路板盲孔填孔电镀液VFP08，产品技术经科技成果鉴定达到国内领先水平，部分指标达到国际领先水平，填补了国内在盲孔电镀领域的技术空白，成功在富士康、健鼎、瀚宇博德、崇达等龙头企业得到应用。此外近几年来，还牵头主抓“孔金属化”这一电路板制造的核心制造工艺技术，结合国家清洁生产、节能环保的指导思想，主导开发了环保型选择性有机导电涂覆这一关键新工艺，以取代传统污染大、能耗高的PTH化学镀铜工艺，解决了PCB湿制程中无甲醛、无络合剂、无重金属等污染物排放问题，其开发的工艺节水节电，工艺稳定，是未来理想的PTH替代工艺。 

作为中国电子电路行业协会科学技术委员会副会长，刘彬云多次在CPCA、TPCA、 HKCPA三大行业协会的技术交流会上发表关于先进清洁生产工艺的技术演讲，并作为集团的技术带头人，曾应邀参加在德国举办的第9届世界电子电路大会（ECWC9），并在会上做专题口头报告，与国内外学术界人士分享经验，增进与同行企业间的技术交流，推动PCB专用化学品向绿色、环保的方向发展。 同时，作为CPCA标准化委员会的专家委员，积极参与行业标准的制定，起草编制了OSP有机可焊保护剂的团体标准。申请发明专利54件，授权发明专利47件。