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SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能
所属：书刊快递 日期：2009-12-07 点击次数：477 次
作 者：张建云 余志华 邹爱华 周贤良 南昌航空大学材料科学与工程学院
摘要：采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001～94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.
来源：特种铸造及有色合金 2009 (4)
粤公网安备 44010602001056号