友情链接
接合材料
所属：专利 日期：2013-05-02 点击次数：912 次
申请(专利)号: CN201080067907.X
摘要:提供一种接合具有不同的线性热膨胀系数的基体材料、基板，能够满足300℃以上的耐热性和真空气密性以及接合强度的接合材料，尤其提供一种操作性、作业性优异的接合材料。可以是对平均粒径为200μm以下的Bi2O3类玻璃粉粉体以0.01～60质量%的比率（以整体为基准）混合了Ga和/或由组合了Bi、Sn的金属粉体混合物或合金粉体以及组合了Bi、Sn、Mg的金属粉体混合物或合金粉体构成的组中所选择的至少一种金属或合金粉体的接合材料。据此，能够在不发生断裂或剥离的情况下接合具有不同的热膨胀系数的基板。
粤公网安备 44010602001056号